報告名稱: 晶圓巨頭大幅上調指引，端側AI驅動半導體新景氣周期

報告類型: 行業(yè)報告

報告日期: 20240722

研究員: 唐泓翼

行業(yè): 電子

投資評級：強于大市(維持)

【內容摘要】

臺積電24Q2營收環(huán)比增長10.3%，毛利率53.2%，均超出指引。
24Q2營收208.2億美元（原指引196~204美元），超出指引，環(huán)比增長10.3%，主要受益于3/5nm需求強勁；毛利率53.2%（原指引51.0%~53.0%），超出指引，環(huán)比提升0.1pct，主要受益于產能利用率提升。
3/5nm持續(xù)強勁，指引24Q3營收中值環(huán)比+9.5%，毛利率中值54.5%。
臺積電指引24Q3營收區(qū)間224~232億美元，中值228億美元，環(huán)比增長9.5%，主要受益于3/5nm制程需求持續(xù)強勁。指引24Q3毛利率區(qū)間53.5%~55.5%，中值54.5%，環(huán)比提升1.3pct，主要受益于產能利用率將繼續(xù)保持高位。
大幅上調24年營收同比增速至略超25%，且上調資本支出預算下限7%。
得益于智能手機和AI帶來的需求，臺積電指出24H23/5nm制程產能利用率將保持高位，上調24年營收同比增速至略超過25%（原指引為21%~25%）。此外，臺積電上調24年資本支出預算至300~320億美元（原指引為280~320億美元）。
24Q2HPC領域營收產比首超50%，AI需求爆發(fā)下CoWoS產能將翻兩番。
24Q2HPC領域營收108.3億美元，占總營收的52%，環(huán)比增長28%，營收占比首次超過50%。臺積電認為在AI帶動下CoWoS需求將高速成長，預計CoWoS供應緊張將持續(xù)至25年。臺積電正努力擴產，預計24年CoWoS產能將增長超過一倍，且25年產能將繼續(xù)翻倍成長。
臺積電維持24年半導體市場增速10%預期不變，全新定義Foundry2.0。
展望2024年，臺積電維持全球半導體市場（不含存儲）同比增速10%預期不變。此外，臺積電全新定義Foundry2.0，除原有晶圓代工外，還包括封裝、測試、光罩制作和IDM（不含存儲）。23年Foundry2.0市場規(guī)模為2500億美元，較原代工行業(yè)的1150億美元翻倍成長，臺積電市占率約28%。其預計24年Foundry2.0市場規(guī)模將同比增長10%，且自身市占率將繼續(xù)提升。
端側AI驅動半導體新景氣周期，看多24H2半導體，重點關注相關企業(yè)。
（1）IDC預計24年智能手機/PC出貨量同比增長3%/2%，顯現企穩(wěn)跡象，行業(yè)龍頭有望迎來戴維斯雙擊，關注新產品突破和放量的公司；（2）WSTS預計24年存儲IC市場規(guī)模同比高增45%，具備高端存儲產品和技術能力的龍頭企業(yè)有望優(yōu)先受益；（3）端側AI加速落地，驅動半導體硅含量第5波浪潮，AI領域相關企業(yè)有望迎來新一輪成長。重點關注卓勝微（射頻前端芯片）、江波龍（存儲模組）、芯原股份（IP授權&芯片量產）等。
風險提示：下游需求不足風險；地緣政治風險；核心競爭力風險；估值風險。