報告類型: 公司報告

報告日期: 20250905

研究員: 鄒蘭蘭

行業(yè): 集成電路

公司名稱: 晶方科技

公司代碼: 603005.SH

投資評級: 買入(維持)

【內(nèi)容摘要】

事件：公司發(fā)布2025年半年報，25H1公司實現(xiàn)營收6.67億元，同比+24.68%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.65億元，同比+49.78%；實現(xiàn)扣非凈利潤1.51億元，同比+67.28%。其中單季度Q2實現(xiàn)營收3.76億元，同比+27.90%，環(huán)比+29.44%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.00億元，同比+63.58%，環(huán)比+52.25%；實現(xiàn)扣非凈利潤0.96億元，同比+88.60%，環(huán)比+74.58%。

2025H1業(yè)績同比高增，盈利能力顯著提升：2025年上半年，公司重點發(fā)展先進封裝技術(shù)，提升競爭力并拓展市場；推進微型光學(xué)器件量產(chǎn)及商業(yè)化應(yīng)用；優(yōu)化全球化產(chǎn)業(yè)布局；牽頭國家重點研發(fā)項目，突破技術(shù)瓶頸；同時依托車規(guī)半導(dǎo)體技術(shù)平臺，加快新產(chǎn)品與市場開發(fā)。同時，2025年上半年公司整體毛利率為45.08%，同比+1.66pcts；凈利率為23.91%，同比+3.20pcts，盈利能力顯著改善。費用方面，2025年上半年公司銷售、管理、研發(fā)及財務(wù)費用率分別為0.49%/8.65%/10.07%/-1.70%，同比變動分別為-0.31/0.05/-3.18/+1.68pcts。

技術(shù)工藝持續(xù)迭代，車規(guī)CIS與新興應(yīng)用驅(qū)動業(yè)績增長：2025年上半年，公司根據(jù)產(chǎn)品與市場需求，持續(xù)推進技術(shù)工藝迭代創(chuàng)新，積極提升產(chǎn)能能力。1）在車規(guī)CIS領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢持續(xù)增強，業(yè)務(wù)規(guī)模快速增長；不斷拓展新興應(yīng)用市場，在AI眼鏡、機器人等領(lǐng)域量產(chǎn)規(guī)模逐步提升；持續(xù)推進Cavity-Last、TSV-LAST相關(guān)工藝的開發(fā)拓展，在MEMS、FILTER等領(lǐng)域的量產(chǎn)服務(wù)能力有效增強，持續(xù)有效拓展TSV封裝技術(shù)的市場應(yīng)用；2）持續(xù)提升荷蘭、蘇州雙光學(xué)中心的光學(xué)設(shè)計、技術(shù)開發(fā)與制造能力，從光學(xué)器件向光學(xué)模塊、光機電系統(tǒng)延伸拓展；持續(xù)提升晶圓級光學(xué)器件(WLO)的工藝水平與量產(chǎn)能力；3）加強產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴的協(xié)同合作，努力推進以色列VisIC公司的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品開發(fā)驗證，積極拓展車用高功率氮化鎵技術(shù)；4）公司作為牽頭單位，有序推進國家重點研發(fā)計劃“智能傳感器”重點專項—“MEMS傳感器芯片先進封裝測試平臺”項目的實施。

汽車智能化與AI雙輪驅(qū)動，CIS迎增長新周期：受益于AI、數(shù)據(jù)中心、汽車智能化、機器人等技術(shù)與市場應(yīng)用的快速發(fā)展?jié)B透，2025年上半年全球半導(dǎo)體呈現(xiàn)顯著復(fù)蘇增長態(tài)勢，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS發(fā)布數(shù)據(jù)，2025年1-6月全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達3,460億美元，同比增長18.9%。在半導(dǎo)體市場復(fù)蘇增長趨勢帶動下，全球半導(dǎo)體封裝市場也有望呈現(xiàn)增長態(tài)勢，根據(jù)Yole的預(yù)測數(shù)據(jù)，2025年全球封裝市場規(guī)模預(yù)計達到1,022億美元，同比增長8%，其中，先進封裝市場規(guī)模發(fā)展迅速，2025年預(yù)計市場規(guī)模將達到476億美元，到2029年先進封裝市場規(guī)模將超過傳統(tǒng)封裝，市場規(guī)模預(yù)計將達到695億美元。得益于智能汽車、AI眼鏡、機器人視覺等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，公司所專注的智能傳感器市場也呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢，據(jù)Yole數(shù)據(jù)預(yù)測，預(yù)計到2029年，全球圖像傳感器（CIS）市場規(guī)模將持續(xù)增長至286億美元，2023年至2029年復(fù)合增長率為4.7%。公司專注于集成電路先進封裝技術(shù)的開發(fā)與服務(wù)，有望通過技術(shù)持續(xù)迭代創(chuàng)新，有效提升技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，拓展新的應(yīng)用市場。

維持“買入”評級：公司具備8英寸、12英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力，同時具備晶圓級光學(xué)加工技術(shù)，精密玻璃加工能力，以及相關(guān)系統(tǒng)模塊集成的多樣化技術(shù)與產(chǎn)品服務(wù)能力，受益于汽車電子、AIoT、AR/VR等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芊庋b及光學(xué)器件的持續(xù)需求。多元化的技術(shù)協(xié)同效應(yīng)將持續(xù)強化公司在細(xì)分市場的競爭優(yōu)勢，為中長期發(fā)展提供持續(xù)動能。預(yù)計2025-2027年，分別實現(xiàn)歸母凈利潤3.71/5.15/6.25億元，對應(yīng)EPS分別為0.57/0.79/0.96元，當(dāng)前股價對應(yīng)PE分別為54X/39X/32X。


風(fēng)險提示：匯率波動風(fēng)險、下游需求恢復(fù)不及預(yù)期、技術(shù)革新風(fēng)險、市場競爭風(fēng)險。