報(bào)告類型: 投資策略研究

報(bào)告日期: 20250721

研究員: 汪毅,王正潔

 

【內(nèi)容摘要】

一周熱點(diǎn)事件復(fù)盤(pán)：美聯(lián)儲(chǔ)獨(dú)立性受到威脅，中國(guó)上半年經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)韌性仍在，OpenAI通用智能體ChatGPTAgent發(fā)布。本周（2025年7月14日-2025年7月18日）A股先抑后揚(yáng)，向上趨勢(shì)不變，上證指數(shù)周漲0.69%，深證成指周漲2.04%，創(chuàng)業(yè)板指周漲3.17%，科創(chuàng)50周漲1.31%，全市場(chǎng)日均成交額1.55萬(wàn)億元，交易情緒偏積極。受到產(chǎn)業(yè)層面的商業(yè)進(jìn)展催化，本周國(guó)內(nèi)權(quán)益市場(chǎng)整體呈現(xiàn)出科技主導(dǎo)的特征，機(jī)器人產(chǎn)業(yè)迎來(lái)商業(yè)化里程碑，國(guó)內(nèi)企業(yè)斬獲億元級(jí)人形機(jī)器人訂單，激活減速器、輕量化材料等產(chǎn)業(yè)鏈；臺(tái)積電二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)映證AI需求旺盛，英偉達(dá)高端芯片恢復(fù)供貨緩解AI算力焦慮，疊加國(guó)產(chǎn)算力扶持政策落地，帶動(dòng)光模塊、設(shè)備等硬件端集體走強(qiáng)；另外，能源轉(zhuǎn)型紅利持續(xù)釋放，全國(guó)范圍高溫推升電力需求，疊加稀土在新能源車、機(jī)器人電機(jī)的應(yīng)用拓展，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值重估。與此同時(shí)，金融、地產(chǎn)鏈則遭遇階段性調(diào)整，資金明顯向業(yè)績(jī)確定性更強(qiáng)的新興領(lǐng)域切換。整體市場(chǎng)風(fēng)格凸顯政策驅(qū)動(dòng)與產(chǎn)業(yè)化共振的主線邏輯。
外貿(mào)不確定性增強(qiáng)，內(nèi)需復(fù)蘇緩慢或制約周期板塊持續(xù)性。當(dāng)前國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)“外熱內(nèi)冷”格局：上半年外貿(mào)成為核心增長(zhǎng)引擎，但8月1日美國(guó)對(duì)華關(guān)稅加碼威脅臨，疊加歐盟等主要經(jīng)濟(jì)體跟進(jìn)上調(diào)關(guān)稅的風(fēng)險(xiǎn)，出口高增長(zhǎng)恐難持續(xù)。與此同時(shí)，內(nèi)需提振仍顯乏力——消費(fèi)端受居民收入預(yù)期偏弱制約，投資端地產(chǎn)鏈數(shù)據(jù)低，尚未形成明確拐點(diǎn)信號(hào)。在此背景下，周期板塊如有色金屬、鋼鐵雖受短期資源品漲價(jià)催化，但需求側(cè)支撐不足可能削弱其修復(fù)持續(xù)性。
科技主線在強(qiáng)勁的產(chǎn)業(yè)突破和中報(bào)驗(yàn)證下可能會(huì)重新回歸，AI硬件端成為核心引擎。近期產(chǎn)業(yè)利好信號(hào)密集：英偉達(dá)H20芯片恢復(fù)對(duì)華供貨、AMD重啟MI308芯片出口，直接催化算力產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)，推動(dòng)CPO、PCB等硬件細(xì)分領(lǐng)域上漲，中際旭創(chuàng)、新易盛等光模塊龍頭公司成交額顯著放，市場(chǎng)資金聚焦效應(yīng)凸顯。與此同時(shí)，密集披露的中報(bào)數(shù)據(jù)提供了有力支撐，新易盛上半年凈利預(yù)增超327%，有力驗(yàn)證了AI算力需求向企業(yè)盈利的快速傳導(dǎo)。
綜合宏觀與微觀信號(hào)，下周宜采取“科技為主”策略，近期可以對(duì)以下板塊進(jìn)行關(guān)注：
（一）光模塊：根據(jù)36氪的報(bào)道，光模塊是中國(guó)在全球AI算力產(chǎn)業(yè)鏈中確立領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的核心環(huán)節(jié)。國(guó)產(chǎn)企業(yè)通過(guò)十年出海布局，已占據(jù)全球市場(chǎng)主導(dǎo)地位，2022年全球前十廠商占7席，并在技術(shù)迭代（1.6T量產(chǎn)進(jìn)度領(lǐng)先）、客戶綁定（深度合作英偉達(dá)/谷歌/Meta等巨頭）及成本效率（人均創(chuàng)收達(dá)300萬(wàn)元，成本僅為國(guó)際同行1/3）上實(shí)現(xiàn)全面超越。當(dāng)前海外收入占比超80%，充分受益全球AI算力基建需求爆發(fā)。龍頭公司通過(guò)全球化產(chǎn)能和供應(yīng)鏈整合，持續(xù)強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力，行業(yè)增長(zhǎng)確定性強(qiáng)。
（二）高階PCB：政策與需求共振驅(qū)動(dòng)行業(yè)高景氣。國(guó)家“十四五”規(guī)劃及工信部設(shè)備更新政策明確支持電子元器件高端化升級(jí)，地方專項(xiàng)政策（如廣州開(kāi)發(fā)區(qū)集成電路措施）加速產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代。需求端呈現(xiàn)爆發(fā)態(tài)勢(shì)：AI算力爆發(fā)帶動(dòng)高階HDI板及高多層PCB需求，5G基建、汽車電子智能化（單車PCB價(jià)值提升）及人形機(jī)器人等新興領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)容。
風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀調(diào)控政策見(jiàn)效緩慢、美國(guó)信用加速暴雷、地緣政治沖突、消費(fèi)復(fù)蘇不及預(yù)期