報告名稱: 我國廠商加碼國產(chǎn)AI芯片布局,端側AI加速發(fā)展,看好模組等算力相關產(chǎn)業(yè)投資機會
報告類型: 行業(yè)報告
報告日期: 20250901
研究員: 侯賓,姚久花
行業(yè): 通信
投資評級:強于大市(維持)
【內(nèi)容摘要】
本周策略觀點:
阿里巴巴打造AI芯片,助力國產(chǎn)替代浪潮。8月29日,據(jù)Wind萬得公眾號,阿里巴巴公布截至6月的第一財季業(yè)績,再度展現(xiàn)了其在核心電商業(yè)務與云計算領域的強勁實力。財報顯示,公司凈利潤顯著超出市場預期,主要得益于電商業(yè)務穩(wěn)步復蘇和云計算板塊的高速增長。消息公布后,阿里巴巴美股大漲,顯示投資者對其未來發(fā)展的信心進一步增強。根據(jù)財報數(shù)據(jù),阿里巴巴第一財季收入達2476.5億元人民幣,凈利潤則高達431億元人民幣,遠超分析師此前預估的285億元。營收同比增長2%,凈利潤同比大幅提升78%。據(jù)《華爾街日報》報道,阿里巴巴正在開發(fā)一款新的人工智能芯片,意在填補英偉達在中國市場的空白。目前,這款芯片已進入測試階段,主要面向更廣泛的AI推理任務,并與英偉達的架構兼容。在8月21日,DeepSeek-V3.1正式發(fā)布,其使用了UE8M0FP8Scale的參數(shù)精度,而UE8M0FP8是針對即將發(fā)布的下一代國產(chǎn)芯片設計。根據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng),DeepSeek通過MoE架構將激活參數(shù)量控制在合理范圍,V3.1的UE8M0FP8精度標準使國產(chǎn)芯片在推理場景下的能效比提升40%。實測顯示,在671B參數(shù)規(guī)模下,沐曦曦云C500運行V3的單位算力成本較H100降低35%,推理延遲縮短至8ms以內(nèi)。龍芯芯片在適配DeepSeek后,也憑借其架構優(yōu)勢,在特定場景下實現(xiàn)了較低的功耗和較高的性價比,為國產(chǎn)AI應用的普及提供了更多選擇。
我們認為,當前全球AI浪潮持續(xù)加速,催生算力需求指數(shù)級提升,同時國產(chǎn)諸如DeepSeek等大模型加速推進,考慮地緣政治及產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定等因素,必定帶來國產(chǎn)算力需求的持續(xù)攀升,在國產(chǎn)算力基礎設施逐步建設充分AI芯片技術上逐步提升,將帶來充分的算力國產(chǎn)自主化空間,我們持續(xù)看好算力自主化相關投資機會。
芯片及模組助力AI設備發(fā)展,看好模組、PCB等相關產(chǎn)業(yè)鏈投資機會。隨著AI浪潮的持續(xù)演進,AI端側設備如智能可穿戴設備綜合運用了各類識別、連接、傳感和云服務等交互及存儲技術,可實現(xiàn)用戶互動交互、生活娛樂、人體檢測等功能。穿戴設備可通過傳感器采集到多種信息,在生成式AI的加持下,可為消費者提供更為人性化的交互方式。據(jù)C114通信網(wǎng),Counterpoint發(fā)布報告,智能模組已成為邊緣計算需求新的載體,并已經(jīng)應用于車聯(lián)網(wǎng)、消費電子等多個領域。其高性價比和高度可定制化的特性,成為行業(yè)新的增長方向。AI與物聯(lián)網(wǎng)的結合使得下游行業(yè)能夠提供更加個性化的服務和體驗。Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,到2030年,AI嵌入式蜂窩模組預計將占所有物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量的25%,復合年增長率為35%。ABIResearch預測,至2029年蜂窩模組全球出貨量可達7.05億片,收入可達92.39億美元。在端側AI等新技術趨勢下,構建多元化市場布局、提升本地化服務能力,將成為決定企業(yè)能否在全球競爭中站穩(wěn)腳跟的關鍵。同時,AI端側設備的性能不斷提升,PCB作為芯片基座和信號傳輸通道,不僅需要為芯片提供更高的基礎度和穩(wěn)定性,針對性的升級改革以滿足增加的模塊對針腳數(shù)和對顯存顆粒需求,還需要處理更多的信號和電源路徑以及在傳輸中提高信息傳遞質(zhì)量,減少信號干擾并且增加散熱以及電源管理能力。材料上,板材的選擇和質(zhì)量直接影響到PCB的性能和可靠性,高速高頻化、輕薄化、散熱性能強、損耗低、耗電量小是AI端側PCB應用的發(fā)展方向。
我們認為,隨著算法的不斷優(yōu)化和模型的不斷升級,端側AI設備的智能水平和處理能力將進一步提升,模組、PCB作為關鍵組成部件也將同步升級,我們持續(xù)看好模組、PCB等端側AI產(chǎn)業(yè)鏈未來發(fā)展。
市場回顧:本周(2025年8月25日-2025年8月29日,下同)通信(申萬)指數(shù)上漲12.38%;滬深300指數(shù)上漲2.71%,行業(yè)跑贏大盤9.67pct。
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風險提示:市場競爭加劇風險;關鍵技術突破不及預期風險;下游需求不及預期;原材料價格波動風險。